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3月14日，在Embedded World 2023德国纽伦堡国际嵌入式系统展会上，全球领先的无线通信模组及解决方案提供商美格智能（002881）正式发布了新一代5G R17通信模组SRM817系列和SRM817WE系列。此次推出的5G模组均全面支持3GPP Release 17标准及特性，拥有更快的网络速率、更强的处理性能和更丰富的外设接口，将强有力赋能FWA 、移动宽带、汽车、工业物联网和5G企业专网等垂直行业及相关产品。

SRM817系列和SRM817WE系列模组分别基于高通技术公司最新推出的全球首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统——骁龙 X72和X75 5G调制解调器及射频系统开发，符合3GPP R17标准及特性，两个系列模组皆采用LGA封装，支持5G独立组网（SA）和非独立组网（NSA）两种组网方式，同时向下兼容4G/3G网络。

其中SRM817系列产品为Sub-6GHz模组，Sub-6GHz可支持最大200MHz带宽；SRM817WE系列产品可支持毫米波，Sub-6GHz可支持最大300MHz带宽，搭配最新一代高通QTM565毫米波天线模组，实现了更高的性能、能效及更低的设计复杂度。

在硬件配置方面，SRM817和SRM817WE系列模组均采用四核A55处理器，主频最高可达2.2GHz，拥有更强悍的处理能力，可为终端提供稳定高速的网络通信服务。基于骁龙X75和X72及LGA封装优势，该系列模组可支持更丰富的外设接口，包括3组高速PCIe接口、2组USXGMII接口、1组USB 3.1、2组USIM、PCM、UART等，支持最新一代Wi-Fi 7解决方案以及10Gb的以太网能力，为FWA、移动宽带、工业路由等产品带来更加灵活的方案选择和更具竞争力的性价比。

在软件配置方面，SRM817和SRM817WE系列模组可支持OpenWRT和RDK-B操作系统，同时支持OpenCPU。针对网关和路由类产品，OpenWRT系统可支持更广泛的上层生态应用并便于上层应用的跨平台移植，更具灵活性，并大大简化5G整机类产品开发流程，催生更加丰富多样的5G终端产品。

高通技术公司产品管理副总裁Gautam Sheoran表示：“凭借由AI赋能的优化和专门面向可扩展性而打造的全新架构，骁龙X75和X72在网络覆盖、时延、能效等方面带来了新的突破，我们很高兴美格智能使用我们的顶级解决方案打造全新模组产品，赋能多样化的终端，并在众多全新的细分领域开启5G的全部潜力。”

美格智能CEO杜国彬表示：“美格智能致力于创新5G+AIoT无线通信模组及解决方案，多年来公司与高通技术公司通力合作，此次发布基于骁龙X75和X72的5G R17通信模组产品将为客户带来强性能、更灵活、高性价比的产品体验。未来，美格智能将继续发挥技术优势及创新积淀，赋能千行百业边缘，共同推动5G产业高质、健康、绿色发展。”

SRM817系列和SRM817WE系列模组将在2023年Q3季度向客户出样，并于Q4季度实现量产面市。[page]

5G是跨时代的革命性新技术，5G发展的下一步将进入行业创新和应用创新阶段，兑现5G在泛在万兆、千亿联接方面的潜力。面向5G发展新阶段，美格智能将依托强大的研发实力，坚持模组+解决方案齐头并进的产品路线，通过技术创新推动5G融入更多应用场景，持续为全球客户创造价值。

欢迎莅临Embedded World 2023德国纽伦堡国际嵌入式系统展美格智能展位——3号展馆3-223展位，了解更多5G+AIoT模组及行业解决方案产品信息。